整合HIWIN晶圆产品技术，龙创打造半导体产业自动化先进供应链

        晶圆机械手臂中核心零部件皆由 HIWIN自行研发制造，取件直接，软硬体垂直整合，可提供高品质的机器手臂，提升您的竞争力，且可依客户生产需求提供客制化服务。

        晶圆寻边器搭载智能光透型激光感测器,可支持透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能,适用于直径 50~300mm 的晶圆、玻璃等。